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中国IC设计及制造崛起还需时日
发布时间:2016-03-23    作者:admin

    2016年度上海国际半导体展SEMICON China上周风光落幕,6大主题展区包括IC制造、LED及蓝宝石、TSV、半导体材料、MEMS和解决方案专区,总计今年展出摊位再添2成、至近 3000千个;摩根大通亚太股票研究报告指出,半导体业跃升中国近年来重点发展产业,加上投资基金蜂拥,看好中芯国际前景;另外如台湾参展厂商台积电 (2330)技术领先,有望挑战英特尔10奈米和7奈米制程地位。

  摩根大通指出,中国长电科技、南通富士通和天水华天等大厂透过收购交易吸收技术,带动封测代工(OSAT)业高度发展,预期未来晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)及苹果高阶封装可能考虑转向中资厂商。此外,联发科(2454)和高 通间竞争激烈,恐进一步冲击联发科获利和毛利率。

  中国政府挟市场与资金优势,扩大扶植半导体产业,不过,中国清华紫光去年提议收购美光科技,遭美国政府以国安为由挡下,多项并购提案也面临破局,估计去年全球半导体并购逾1000亿美元规模中,中国仅占70亿至80亿美元。

  根据外资报告,中国IC设计及制造快速崛起,但其全球市占率仅10%,面对中国制造2025(即2020年前市占目标18%,2025年前升至22%)的挑战,是否真能见到成效仍存疑问;据统计,中国投资技术主要集中在IC制造,其次为封测代工和IC设计。

  分析师认为,虽然中国砸重金扶植海思半导体,以及展讯通信等具有国企背景的半导体企业,但当地小型IC设计厂超过800间,可能需加速整合,以因应国际市场竞争。

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